手機(jī)殼的電磁屏蔽，一般是通過導(dǎo)電膠實(shí)現(xiàn)的；所謂導(dǎo)電膠，是指在膠水基體里面加入有一定導(dǎo)電性能的物質(zhì)，如：金粉，銀粉，銅粉，鋁粉等金屬粉末材料，或者金屬化合物等來(lái)起到導(dǎo)電作用。 散熱方面，基本上靠里面混合進(jìn)來(lái)的的金屬粉末物質(zhì)來(lái)散熱，而膠水基材（一般是環(huán)氧樹脂）本身導(dǎo)熱性能較低。現(xiàn)在市面上使用頻率高的就是導(dǎo)電銀膠，里面填充銀粉，即可導(dǎo)電，也能散熱。 一般的導(dǎo)電銀膠散熱系數(shù)在1～4 w/mk 左右，高點(diǎn)的有10~20w/mk。導(dǎo)電銀膠有雙組分和單組分之分，散熱系數(shù)也有大有小，這就看要求。
手機(jī)殼點(diǎn)膠加工電磁屏蔽的目的
電磁波是電磁能量傳播的主要方式，高頻電路在工作或者使用時(shí)，會(huì)向外輻射出電磁波，對(duì)鄰近的其它設(shè)備產(chǎn)生干擾。另一方面，空間的各種其他電磁波也會(huì)通過電磁感應(yīng)引入到電路中，對(duì)電路造成干擾。電磁屏蔽的作用是切斷電磁波的傳播途徑，從而消除干擾。在解決EMI電磁干擾問題的諸多手段中，電磁屏蔽是一個(gè)基本和有效的解決方案。用電磁屏蔽這一方法來(lái)解決電磁干擾問題，在一定程度上來(lái)說(shuō)是不會(huì)影響內(nèi)部電路的正常工作，因此不需要對(duì)主板電路做任何改變和變動(dòng)。
手機(jī)殼點(diǎn)膠加工特點(diǎn)：
手機(jī)殼點(diǎn)膠加工點(diǎn)膠成形是針對(duì)尺寸很小的電磁密封襯墊需求而出現(xiàn)的一類新型高性能電磁屏蔽復(fù)合材料， 在電磁屏蔽材料應(yīng)用行業(yè)中，通常稱做FIP點(diǎn)膠，這種手機(jī)殼點(diǎn)膠加工所用材料被專門設(shè)為流體狀態(tài)，由單組分或雙組分硅橡膠或者聚氨脂基體與金屬基導(dǎo)電性填料均勻混合制成，手機(jī)殼點(diǎn)膠加工點(diǎn)膠后有常溫固化以及高溫固化二種固化方式。
手機(jī)殼點(diǎn)膠加工不會(huì)影響主板電路的完整性，是目前唯一對(duì)主板電路內(nèi)部結(jié)構(gòu)件沒有負(fù)面影響的一種很好的干擾抑制技術(shù)，在屏蔽技術(shù)中應(yīng)用手機(jī)殼點(diǎn)膠加工典型方法，是在屏蔽體的接縫等部位，經(jīng)手機(jī)殼點(diǎn)膠加工涂覆這類材料制成的導(dǎo)電膠條。可很好的吸收外部空間的干擾電磁波，減少或?qū)⒅靼瀹a(chǎn)生的輻射電磁波隔絕在屏蔽層里，同時(shí)降低外界干擾對(duì)手機(jī)的影響。
